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摩根士丹利:基板廠獲利可望跳跳跳

工商時報   / 涂志豪/台北報導

塑膠閘球陣列基板(PBGA)及覆晶基板(FC substrate)缺貨問題日益嚴重,國內二大基板廠全懋、景碩等,第四季受惠平均出貨價(ASP)至少成長一成以上,營收及獲利都可望向上再突破,外資券商摩根士丹利(Morgan Stanley)在最新研究報告中,就指出在缺貨效應下,未來幾個季度基板廠都會有不錯的成長力道,除大幅調高全懋及景碩的今、明二年營收及獲利至少三成以上,也順勢調高全懋股價目標價至六十四元、景碩股價目標價至一○二元。 摩根士丹利在最新報告中指出,PBGA及覆晶基板今年下半年缺貨情況,比半導體廠預估的情況還要來得嚴重,雖然日月光旗下基板廠日月宏,十月後將恢復PBGA基板月產能至二千四百萬顆以上,但其它基板廠擴產並不積極,但就需求來看,除了晶片組需求強勁外,其它如無線通訊、DDR2等應用BGA封裝的晶片,需求量也在第四季大幅擴大,所以整體來看,PBGA基板缺貨到明年上半年已是可預期的事。 在覆晶基板部份,摩根士丹利透過日本、韓國、台灣等三地的分析師調查後發現,日本NGK Spark將於明年第一季新增一條生產線,IBIDEN也已經針對緊俏的供給擴大機台採購,預計接下來六個月都會陸續擴充產能,韓國基板廠SEMCO則預計明年第二季產由四百萬顆擴增至六百五十萬顆。 台灣除了全懋已將月產能擴大至八百萬顆,景碩的新廠產能明年也將開出,南亞電路板更將至年明年下旬擴大月產能至一倍以上。 但在需求部份,受到繪圖晶片、北橋晶片大量採用覆晶基板,且英特爾將基板層數由六層增加至八層、十二層,會自然減少產能增加動力,加上已包下日本、韓國等地基板廠產量,所以整體來看,明年全年覆晶基板都會處於缺貨情況。 綜合以上供需看法,摩根士丹利認為基板廠的業績成長動力依舊相當強勁,明年全年展望也十分樂觀。 更多新聞請看「 工商時報

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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